En annonçant il y a quelques jours son intention de passer aux transistors 3D dès la fin de l'année, Intel a surpris beaucoup de monde. Y compris ses concurrents, qui ne sont visiblement pas prêts pour adopter cette évolution aussi rapidement.
Ainsi, TSMC, l'un des plus gros fondeurs du marché, a indiqué qu'il ne serait pas en mesure d'utiliser ces nouveaux transistors avec son processus de gravure 20nm, qu'il prévoit de commercialiser à partir de la fin de l'année prochaine (TSMC travaille actuellement au mieux en 28nm). En effet, si TSMC a déjà réussi à fabriquer des transistors 3D, le fondeur est encore loin d'être capable de les produire en masse, comme le fera Intel pour l'Ivy Bridge.
Et de l'aveu de TSMC, ce n'est pas une question de mois, mais plutôt d'années. Au mieux, le taïwanais envisage pour l'instant la production en masse lorsqu'il lancera son offre de gravure en 14nm, une finesse qui devrait arriver dans trois ou quatre ans.