Si la supériorité des SSD en termes de performances ne fait aujourd'hui plus aucun doute, le problème du prix par rapport aux disques dur ne se résorbe que lentement, au fil de l'affinement des processus de gravure. Dans ce domaine, IMFT (Intel-Micro Flasg Technology) vient de se lancer dans la production d'une nouvelle génération de puces, gravées en 25nm.
Par rapport aux "anciennes" puces en 34nm, ces nouvelles puces offrent une densité deux fois supérieure (167mm² pour une puce de 8 Go, contre 172mm² pour une puce de 4 Go en 34nm), ce qui devrait donc quasiment diviser les prix par deux. Utilisant une interface ONFI 2.2, ces puces se distinguent aussi de la génération précédente par une augmentation de la taille des pages (8 Ko au lieu de 4 Ko) et de la taille des blocs (256 pages au lieu de 128 pages, soit 2 Mo au lieu de 512 Ko).
Ces changements d'organisation risquent malheureusement de compliquer la tâche des contrôleurs, puisque les principales difficultés rencontrées sont justement causées par la grande taille des unités d'adressage. On en saura un peu plus sur ce point en fin d'année, quand Intel lancera ses X25-M de troisième génération, qui devraient être proposées avec des capacités doublées au prix des modèles actuels.