Alors que les technologies optiques commencent à devenir has-been dans le domaine du stockage, assassinées par la dématérialisation des contenus, la lumière pourrait prochainement retrouver grâce dans l’informatique personnelle au sein même de nos ordinateurs, voir directement dans les puces.

En effet, en plus de remplacer petit à petit le cuivre pour les transmissions de données sur longues et moyennes distances, la fibre optique est de plus en plus envisagée comme remplaçante des pistes métalliques qui composent les cartes électroniques. La transmission optique permet en effet de rendre les circuits bien moins sensibles aux interférences (tout en produisant également bien moins d’interférences) et de s’affranchir de l’effet de peau, qui augmente l’atténuation d’un signal électrique proportionnellement à sa fréquence, ce qui autorisera des débits bien plus élevés tout en réduisant la consommation électrique.

Dans cette optique, IBM vient de réaliser une avancée importante, en collaboration avec Dow Corning Electronics, en mettant au point un polymère particulièrement adapté à cet usage.

À base de silicium, ce polymère produit à l’état liquide offre une grande souplesse dans le tracé des pistes, puis se solidifie en quelques dizaines de minutes pour former des pistes particulièrement résistantes. IBM les a par exemples maltraitées en faisant varier 500 fois la température entre -40°C et 120°C sans qu’elles perdent leurs propriétés.

Des propriétés qui sont d’ailleurs excellentes, avec une atténuation de seulement 0.03dB/cm et une capacité à véhiculer correctement le signal même sur des pistes non rectilignes avec un rayon de courbure d’à peine 1mm.

Bien sûr, il faudra sans doute encore longtemps avant de voir cette technologie dans nos ordinateurs et smartphones, mais elle fera probablement rapidement son entrée dans le domaine des super-calculateurs, où la capacité à transmettre de très gros volume de données est cruciale.