Depuis plus de quarante ans, Intel et AMD entretiennent une relation ambiguë : souvent concurrents commercialement, parfois partenaires technologiques échangeant leurs brevets, à l’occasion adversaires devant des juges… Avec la dernière annonce d’Intel, un nouveau tournant s’amorce, avec un partenariat inédit entre les deux firmes : Intel va prochainement commercialiser des processeurs intégrant un circuit graphiques AMD !

Si Intel propose depuis longtemps des solutions graphiques intégrées à ces CPU, celles-ci restent assez limitées du point de vue des performances 3D, et les ordinateurs portables qui se veulent haut de gamme doivent donc embarquer un GPU supplémentaire et la mémoire qui va avec, ce qui n’est pas sans poser problème pour l’intégration de tous ces composants. Intel reproche ainsi à cette approche d’empêcher la conception d’ordinateurs portables très fin, la moyenne des ordinateurs portables dotés d’un GPU étant à 26mm, alors que les machines sans GPU descendent jusqu’à 11mm.

Plutôt que d’améliorer les performances de ses propres circuits graphiques, Intel a donc décidé de s’associer avec AMD pour intégrer un circuit graphique Radeon performant au sein de ses CPU, mais aussi la mémoire dédiée à ce GPU, au format HBM2, un format qui permet de combiner d’excellentes performances avec une consommation d’énergie et un encombrement minimes.

Ces trois éléments resteront tout de même sur trois puces séparées, sans doute pour faciliter l’intégration de ces éléments, qui ne sont pas tous adaptés au même processus de fabrication, mais le le simple fait de les intégrer dans un même package va permettre de gagner sensiblement en encombrement, tout en facilitant le travail des intégrateurs, avec une carte mère bien plus simple.

Il reste maintenant à connaître les caractéristiques techniques détaillées de cette solution, Intel n’ayant donné que très peu d’informations à ce sujet. Il sera également intéressant de voir comment les deux fondeurs auront réussi à gérer le point crucial d’une telle intégration : assurer un refroidissement convenable de deux puces gourmandes situées l’une à côté de l’autre. Selon les premières explications d’Intel, ceci reposera notamment sur un nouveau système de gestion de l’énergie, qui sera capable de répartir dynamiquement l’enveloppe énergétique entre les deux puces en fonction des besoins.